Ingeniero/A De Radiofrecuencia (Rf) Con Experiencia En Tecnologías De Empaquetamiento Avanzado....
Indra
, Torrejón de Ardoz,
hace 16 días
... empaquetamiento avanzado. Flip-chip, wafer-level packagingIndra Torrejón de Ardoz, Community ... a nivel de oblea (wafer-level packaging).Tecnologías RF multicapa(orgánico, ...
es.talent.com